研究目标
射频微波器件广泛应用于各种复杂的环境,面临着温度、湿度、冲击、腐蚀、振动以及辐射等多种环境的影响。尤其是恶劣的电磁兼容环境常常导致PA芯片发生退化、甚至失效。同时,工作中的PA芯片,尤其是失效的PA还会表现出更加复杂的电磁特性,带来更为复杂的电磁兼容性问题。它不仅影响自身的工作特性,还会影响周围部件乃至整个系统的正常工作。因此,恶劣环境下PA芯片的可靠性与电磁兼容特性备受关注。
针对射频功率放大器(PA)芯片在实际工作中温度变化大、电磁环境复杂导致的性能波动与可靠性问题,在已有射频 PA测试平台基础上,建立高准确度行为模型,分析PA芯片电磁兼容问题。研发一套面向PA芯片多物理场、多工况的快速测试矩阵系统,实现芯片性能、温度、可靠性相关参数的快速表征与评估,为射频PA芯片电兼容性设计优化、批量测试与可靠性提升提供支撑。
研究内容
(1)射频PA芯片温度—电性能关联特性分析
①分析温度、输入功率等对PA增益、效率等指标的影响规律;
②提炼温度导致性能退化、应力累积与可靠性下降的关键关联因素。
(2)温度特性的射频PA行为模型构建
①在原有行为建模基础上,引入温度变量,建立宽温域、宽工况行为模型;
②实现不同温度下PA输出特性的快速预测;
③为芯片可靠性预判与电磁兼容(EMC)相关性能包括辐射、干扰及抗扰分析提供模型基础。
(3)快速测试矩阵系统开发与集成
①设计并实现多通道、多应力、快速切换的快速测试矩阵;
②完成程控电源、信号收发、数据采集等硬件与软件集成;
③实现芯片在不同温度下S参数、输出功率、增益等关键指标的自动化快速测试。
考核指标:
(1)模型在典型工作温区(-40℃~125℃)内,模型误差MSE优于10-3;
(2)系统通道数:快速测试矩阵支持至少4通道并行或快速切换测试。
(3)快速测试矩阵插损≤10dB;反射系数≤0.5。
研究周期:2年
研究经费:30万元
完成形式:
(1)快速测试矩阵系统1套;
(2)研究报告1份;
(3)科技论文1篇。
发布方式:公开发布
技术联系人:成老师(15300179712)